中企顧問(wen)網訊：

    展訊、銳(rui)迪科(ke)和瀾起回歸標(biao)志中國(guo)IC設計(ji)產業(ye)(ye)步(bu)入新階段(duan)，半導體(ti)行情引爆在即。消(xiao)費終(zhong)端對(dui)芯片的高集(ji)成(cheng)度(du)要求將催(cui)生IC設計(ji)產業(ye)(ye)“寡頭競(jing)爭”，母(mu)艦型企業(ye)(ye)可承擔(dan)全套解決方(fang)案，未來并購重組大戲將上(shang)演。

    封裝環節依舊是大陸半(ban)導體彈性(xing)最(zui)大的領域

    摩爾定(ding)律極(ji)限下，先進封裝向晶圓制造(zao)環(huan)節(jie)滲透(tou)。國內將(jiang)沿襲臺灣半導(dao)體前15年發展模式，后(hou)段封測先行。2013年國內封測產值占比44%，先進封裝企(qi)業不超(chao)過10家，低技術壁壘(lei)、高勞力成本(ben)和高資本(ben)壁壘(lei)特點決定(ding)封裝端彈性最(zui)大，最(zui)易通(tong)過并(bing)購趕超(chao)。

    “指”點江山(shan)，指紋識別應用迎來(lai)爆發

    2020年(nian)指紋(wen)(wen)傳感器市場規模將較(jiao)2013年(nian)增長4倍，多家廠商競(jing)相推出(chu)指紋(wen)(wen)識(shi)(shi)別(bie)方(fang)案，觸控IC廠亦加入(ru)競(jing)爭，為國內封裝廠提供切入(ru)點。隨著(zhu)應用(yong)領域擴(kuo)大，指紋(wen)(wen)識(shi)(shi)別(bie)技術將迎來爆(bao)發。

    無(wu)線充(chong)電再受重視，雙(shuang)鏡(jing)(jing)頭概念浮出，高端(duan)鏡(jing)(jing)頭滲入中低端(duan)機

    未來5年(nian)無(wu)線(xian)充電將獲井(jing)噴，2017年(nian)超過70億(yi)美元。MTK的多模方案將帶動品牌手機(ji)廠積極推出新(xin)產品。雙鏡(jing)頭具備無(wu)損變焦、弱(ruo)光拍(pai)攝、景深分析及3D拍(pai)攝等優勢，未來有望標配(pei)。高端(duan)鏡(jing)頭加速滲入中低端(duan)智能(neng)機(ji)配(pei)置，提高“身價”，鏡(jing)頭廠受益。

    相關市場調研報告請見中企顧問網發布的《2015-2020年中國汽車電子音響設備市場調研及投資戰略研究報告》

    面板大廠(chang)入(ru)侵(qin)觸控領域，觸摸屏競(jing)爭更為激烈(lie)

    面板(ban)廠大舉布局內嵌式觸(chu)控方(fang)案，in-cell/on-cell成本將隨(sui)技術成熟而(er)下降，蠶食外掛式觸(chu)控市場，對薄(bo)膜陣營(ying)和玻(bo)璃陣營(ying)造成沖擊(ji)，預(yu)期未來觸(chu)摸屏領域競爭(zheng)將趨(qu)于白熱化。

    大(da)尺寸面(mian)板迎(ying)來春燕、小尺寸面(mian)板步(bu)入嚴冬

    2015年面板(ban)企業分化明(ming)顯，大尺寸面板(ban)產能(neng)擴充有限，或價格企穩上揚，逆勢(shi)增溫;小(xiao)尺寸面板(ban)受智能(neng)手(shou)機和(he)平板(ban)電腦高滲(shen)透率影響，出貨(huo)放(fang)緩(huan)，價格壓力趨(qu)重，唯華(hua)為高端供應鏈仍佳。

    LED仍供過于(yu)求，惟每年年初(chu)都可爆炒一波

    供過于求狀況仍未改善，降低成本(ben)是常態，價(jia)值鏈向后端(duan)照(zhao)明(ming)及(ji)燈具(ju)偏移(yi)。品牌(pai)+渠道(dao)仍是不死金牌(pai)，看好行業整合能力強的企業及(ji)細(xi)分應用領域龍頭(tou)。

    汽車電(dian)子日受重視，長期將是消費(fei)性(xing)電(dian)子接班族(zu)群

    汽(qi)(qi)車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)化(hua)已(yi)發展為(wei)汽(qi)(qi)車(che)(che)技術進程中(zhong)一次革(ge)命(ming)，整車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)化(hua)成(cheng)本(ben)占比(bi)現(xian)已(yi)超過50%。由Tesla帶(dai)動的(de)(de)(de)汽(qi)(qi)車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)控制需求(qiu)向車(che)(che)載電(dian)子(zi)(zi)裝置需求(qiu)的(de)(de)(de)深化(hua)，已(yi)催生全(quan)球萬億(yi)級市場。在蘋果、谷歌、BAT等巨頭帶(dai)動下，未來五年(nian)汽(qi)(qi)車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)市場將(jiang)保持(chi)10%以上復(fu)合增(zeng)速。國(guo)內汽(qi)(qi)車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)裝置成(cheng)本(ben)占整車(che)(che)成(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)18%，較國(guo)外(wai)的(de)(de)(de)30%仍有近一倍增(zeng)長(chang)空(kong)間。在消費電(dian)子(zi)(zi)增(zeng)長(chang)勢頭轉(zhuan)弱的(de)(de)(de)當下，汽(qi)(qi)車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)市場長(chang)期而言將(jiang)扮演重要接棒角色(se)。